最新消息，由于现在微处理器，绘图芯片及芯片组尚未完全无铅化，微软新一代的Xbox360主机要在2005年第四季大量出货的难度很大，大量出货的时间可能被迫延后到2006年第一季。

　　微软的Xbox360主机将在2005年底正式登场，合作厂商包括台积电，联电，矽统，日月光等参与制作商，原来预计要在第四季大量出货，抢圣诞旺季商机，但碍于核心零组件无铅化进度滞后，恐怕无法达成原定目标。

　　有业者指出，由于各国的相关法令陆续颁布，Xbox360等新一代游戏主机必需采用无铅制程的环保产品，才能保证顺利出货至全球各地市场，而这就要求其微处理器，主板，绘图芯片及芯片组都要符合无铅标准，但以目前各家供应商的无铅制程进度来看，要实现大规模量产必须等到2006年第一季。

　　据了解，全球目前只有三家供应商有自行研发无铅封装基板并量产的能力，分别是IBM、日本的伊必甸，以及中国的全懋，其中伊必甸的无铅封装基板产能主要供应汽车大厂。

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